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ST Stefano GROPPETTI:三网融合需要高性能芯片支持

导语:第18届“国际传输与覆盖研讨会(简称ICTC)”在杭州之江饭店正式拉开帷幕。意法半导体家庭视频产品部运营商产品总监Stefano GROPPETTI做了题为《三网融合应用需要高性能芯片支持》的主题报告。

  第18届“国际传输与覆盖研讨会(简称ICTC)”在杭州之江饭店正式拉开帷幕。以下是中广互联从现场发回的独家报道。

  在28日下午进行的ICTC2010大会主题报告中,意法半导体家庭视频产品部运营商产品总监Stefano GROPPETTI做了题为《三网融合应用需要高性能芯片支持》的主题报告。

意法半导体家庭视频产品部运营商产品总监Stefano GROPPETTI

图为:意法半导体家庭视频产品部运营商产品总监Stefano GROPPETTI

  Stefano GROPPETTI指出,在意法半导体2009财年全部85.1亿美元收入中,电信领域的销售占据着40%的优势份额。从用户的消费趋势来看,模拟电视逐步退出市场,取而代之的是对付费电视和免费卫星电视的强劲需求;随着三屏互动和内容的广播+IP式聚合,终端设备间的连结日益紧密;新的娱乐体验如3D电视和MEMS不断商用。

  意法半导体三网融合应用平台经过四代演进,已经形成围绕机顶盒、电视屏幕、智能手机、汽车多媒体等终端设备,开展多媒体网络服务的融合型应用平台。对于DOCSIS、EoC和以太网等网络架构,意法半导体都推出了特制的三网融合解决方案。

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【责任编辑: 王宇 】

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